Po složení NTB obrovské teploty;špatná pasta?

Zdravím, po rozebrání a složení notebooku (tedy včetně rozebrání větráku a heatsinku) mám problém s obrovskými teplotami CPU.

Postup
Povrch CPU byl čistý , povrch měděného heatsinku jsem očistil také. Pastu jsem tam dával takovou šedou, co mám asi 15 let (a první 4mm^3 pasty jsem "odstříkl" do kapesníku)... Jde o 15W CPU ultrabookový, ultrabookové chlazení (jedna trubička, kolem ní kovové obložení úchytu- podlouhlý obdélník 2:1), pružnost zajištěna "listovými pružením"(2 listy po delších hranách obdélníka)

Projevy:
Díky tomu, že jde o úsporný CPU, v klidu (package power:0.6 až 1.4W) není problém ho provozovat.

Teploty:
(1.5W ... teplota 46°C, 5W 65°C, 11W... 91°C --- neměřil jsem to přesně, ale tak nějak v takovéhle rozmezí ty hodnoty jsou) to vypovídá o tom, že tam prakticky není žádná tepelná vodivost... Pokojová teplota jako vždy 18 až 24°C. Větrák (pokud se točí) logicky fouká jen studený vzduch ataké dle očekávání, pokud se zapne, protože v klidu neběží.

Otázky:
Může za to pasta?
Je chlazení příliš moc utažené? (Nezapamatoval jsem si při rozebírání, jak moc 4 šroubky byly utažené)
Nebo je to nějak šikmo, že to nedoléhá? ( dělal jsem to chytře, chlazení jsem přidržel rukou, pak postupně přišroubovával mírně po úhlopříčce , až byly všechny 4 mírně dotažené, sundal jsem prsty a dotáhl je pořádně)
Může za to, že jsem nenechal pastu vytuhnout a rovnou ho zapl?
Nemohl jsem třeba poškodit heatpipe? (že by se tam udělala prasklina a kapalina by se vypařila? Ovšem podle závislosti výkon- Δ-teploty bych řekl že ani heatpipe se neohřívá.

Poznámka: notebook jsem podruhé nerozebíral, nevím, jak to tam vypadá po předchozím složení.

Pro upřesnění - ty vysoké teploty tam naskočí ihned, to vypovídá pro změnu o téměř žádné tepelné kapacitě... Samozřejmě kdyby to bylo v pořádku, k vysokým teplotám by procesor po nějaké době také dospěl (dané τ=RC)