Nejste přihlášen/a.
Dobrý den,
má prosím někdo zkušenost s použitím horkovzdušné pistole k odpájení a pájení smd součástek?Lze toto použít,nebo je to špatně?Děkuji všem.
Na SMD součástky to asi nebude správný způsob.
Já jsem pomocí horkovzdušné pistole rozpouštěl cín na desce plošných spojů ze starého PC zdroje. Tam jsem uvolnil vodiče připájené do desky. Cín po rozehřátí odtekl a vodiče jsem vytahal. Ale netrápilo mne tam nějaké poškození plošného spoje nebo součástek. Taky výkon horkovzdušné pistole je asi 15krát větší, než výkon pájky. Takže ohřívá rychleji a taky rychleji dojde k poškození součástek vysokou teplotou.
SMD součástky jsou díky své velikosti citlivější na působení tepla. Takže bych určitě používal pajecí stanici s nastavitelnou teplotou.
Neneseme odpovědnost za správnost informací a za škodu vzniklou jejich využitím. Jednotlivé odpovědi vyjadřují názory jejich autorů a nemusí se shodovat s názorem provozovatele poradny Poradte.cz.
Používáním poradny vyjadřujete souhlas s personifikovanou reklamou, která pomáhá financovat tento server, děkujeme.