Nejste přihlášen/a.
Dobrý den,
je prosím reálné přiletovat microUSB typ B, 3.0 konektor (foto níže) s 10 piny pomocí páječky aukro.cz/... a pevné kalafuny?
Díval jsem se na úžasné video kde jsou podobně velké piny (velikost a rozestupy asi milimetr?) letovány a vypadá to docela snadně:
Mě jako laika napadá tento postup:
konektor připevnit, rozehřát pryskyřici a nanést na piny, nanést kapku cínu na čistý (vlhká houbička) hrot páječky a následně hrotem rozehřát pryskyřici, čímž dojde k tomu, že by se cín měl skrz pryskyřici dostat až na pin a spojit ho s ploškou? Chápu to správně, že ta pryskyřice zajistí přenos cínu ke kovovému prvku a částečně předchází vytvoření cínového "mostu"mezi dvěma piny? Jaký je podle vás vhodný postup (ideálně s uvedenou páječkou a tuhou kalafunou, kterou mám)?
děkuji
"Chápu to správně, že ta pryskyřice zajistí přenos cínu ke kovovému prvku a částečně předchází vytvoření cínového "mostu" mezi dvěma piny?"
Nikoliv. Kalafuna (pryskyřice) snižuje teplotu tání pájky (cínu) a brání oxidaci pájených povrchů a roztaveného cínu při pájení.
Za mnoho let své praxe jsem zapájel tisíce nejrůznějších spojů nejrůznějšími páječkami, ale do tohodle bych se uvedenou páječkou určitě nepouštěl a jako laik už vůbec ne.
Mimochodem - Vám se to na tom videu zdá snadné ? Mě teda rozhodně ne. Už proto, že to musíte dělat pod lupou a speciální horkovzdušnou páječkou s řízenou teplotou a nesmí se Vám třást ruce. Tím kopytem z Vašeho odkazu pravděpodobně odepíšete plošný spoj (případně i pájenou součástku) při prvním dotyku. A kusová kalafuna na takovouhle jemnou práci taky není zrovna ideální.
tohle se pájí jinak. chce to cínovou pastu pro SMD součástky, v nejhorším pastu pro měděné trubky. Potřou se obě pájené části tenkou vrstvičkou a jen ohřejí bez cínu na hrotu. Z pasty se uvolní cín a spojí obě části. A hlavně nebude tam toho cínu nadbytek, a není třeba mít cín na hrotu pájecího pera.
děkuji (i ostatním), ještě pokud nevadí přidám odpověď z druhého diskuzního vlákna:
" pokud použiješ pájecí pastu an SMD součástky tak podle mne není třeba žádné přípravy. Ale kdyby jsi přece jen chtěl použít třeba kalafunu, tak rozpustit v lihu nebo toluenu, atakovýmto roztokem lehce přetřít plošku na DPS, nechat zaschnout, nanést minimum pasty, přitlačit součástku, nejlépe svorkou nebo třeva tenkým šroubovákem aby se nehla, než zapájíš jednu stranu součástky ,krátce ohřát než se pasta rozteče a pryč s pájedlem.
Zdroj: poradte.cz/..."
Děkuji za cenné informace (i ostatním). Ano, konektor fixloval a nakonec i na jedné straně utrhnul, je možné, že se piny konektoru mohly dotknout ostatních plošek na DPS (desce plošných spojů). Jedná se o DPS počítačového USB 3.0 hubu/rozbočovače do které se připojují PC zařízení jako pevné disky.. Pokud ten konektor sletuji špatně, říkáte že by to mohlo poškodit připojené disky včetně samotného počítače? Pokud ano, asi bych opravdu musel tu desku radši vyhodit. V testování multimetrem jsem začátečník, asi bych nevěděl čeho se dotknout při měření vodivosti.
PS: u samotného letování mám obavy aby se mi to neslilo dohromady, k tomu tedy uvádíte, že je vhodné udržovat na hrotu co nejmenší množství cínu.
Neneseme odpovědnost za správnost informací a za škodu vzniklou jejich využitím. Jednotlivé odpovědi vyjadřují názory jejich autorů a nemusí se shodovat s názorem provozovatele poradny Poradte.cz.
Používáním poradny vyjadřujete souhlas s personifikovanou reklamou, která pomáhá financovat tento server, děkujeme.