K čemu se používá tavidlo u pájení?

Tavidlo se používá jako čistidlo aby odstraňovalo zoxidované kovy.

A proč se namáčí celá deska?

Vyjmuto zde:

http://www.medportal.cz/trubk…-a-tavidla-pro-pajeni-namekko

Az mas na mysli cuprextitovu dosku na vyrobu plosnych spojov,tak az si ju kupis uz vyleptanu tak by mala uz byt natreta kolofoniou.Pokial si ju vyrabas sam ,tak po vyleptani a umyti by si ju mal natriet riedenou kolofoniou.Cize natiera sa cela a potom sa aj lahsie letuje.

Souhlasím s reakcemi, jen doplním: Myslím, že na celou desku se tavidlo nanáší i kvůli jednoduchosti (strojní nanášení tavidla) a kvůli dalšímu strojnímu pájení. Při ručním osazování a pájení součástek je to asi zbytečné. Jinak tavidlo zabraňuje i okysličení roztavené pájky, prostě zajišťuje kvalitní spojení. Kromě klasické kalafuny dnes existují i různé další kapaliny (neznám přesné chemické ani obchodní označení), ovšem některé jsou mírně elektricky vodivé, po jejich použití je nutné tišťák "vykoupat" v rozpouštědle, používá se líh, většinou isopropylový.

Nejčastěji se používá kalafuna, v minulosti také kyselina solná. Tavidlo je špatné označení,nebot s tavením opravdu nemá nic společné, ale slouží rychlé očistě plošky, kam dopadne ( třeba v trubičkovém cínu ) a ihned jej vyčistí. Lepší je pak opravdu kyselina solná, která plochy vyčisti ještě dokonaleji ...

Tavidlo při pájení zruší povrchové napětí roztaveného cínu a tím cínu umožní přilnutí na měd DPS. Nanáší se na celou desku v průmyslové výrobě těsně před projetím pájecí vlnou, a to většinou nástřikem přímo v lince. Tady se používá většinou bezoplachová kapalina.

Při ruční výrobě plošných spojů, se většinou používá ropuštěná kalafuna, a to spíš jako ochrana proti oxidaci mědi na DPS. Nicméně slouží zároveň jako tavidlo při pájení součástek.

Pozor na některé "tzv. oplachové" pájecí kapaliny. Často se je nepodaří ani po pečlivém omytí odstranit z desky. Výsledkem jsou zelené vodivé mapy na DPS.

V profesionální praxi, se kalafuna jako ochrana nepoužívá, protože není potřeba. Odmaskovaná část desky je buď zlacená, nebo má tzv. Hall, což je pocínovaná vrstva. Zbytek motivu je dostatečně chráněn maskou.

lui , přesně! Laicky :Tavidlo slouží jako ochrana roztavené pájky (cínu) proti povrchové oxidaci a tím nevzniká na roztaveném povrchu zoxidovaná povrchová vrstva , nýbrž vrstva tavidla . Zoxidovaná povrchová vrstva by udržoval pájku v kuličce a ta by se neroztekla po pájeném předmětu. Stejnou funkci např. plní obal u svářecích elektrod , struska při tavení železa , borax při pájení natvrdo . svařování v atmosféře CO2 a další.Toto je hlavní funkce tavidla. miro

Nás před lety učili, že tavidlo snižuje teplotu tání pájky a chrání před oxidací pájeného místa. Co se týká plošných spojů ručně dělaných, je dobré natřít celou desku, protože jinak neošetřené plochy brzo oxidují a vypadají značně nevzhledně. Na to stačí trocha kalafuny, rozpuštěné v denaturovaném lihu.

Kyselina solná se používá při pájení okapů a jiných klempířských prvků. V žádném případě nepoužívat na plošné spoje! Sice teoreticky měď neleptá, nicméně po pár dýdnech můžete desku vyhodit.

I když magdon je proti kyselému tavidlu,přece jen jeden prostředek je velmi vhodný.A to alkoholický roztok chloridu zinečnatého.Připraví se rozpuštěním zinku v HCl.Musí se pak zneutralizovat na přesně neutrální pH(7.0)k nasycenému roztoku se přidá 96% alkohol a můžeme pájet.S tímto tavidlem se dá přiletovat drát i k rezavému plechu.Ovšem ne pro jemnou práci při pájení IO do tišťáku.

JABRAKA